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HS810 

發布時間:1970/01/01
HS810

HS810型 便攜式TOFD超聲波檢測儀
為TOFD標準而準備
祝賀TOFD標準2010年12月正式實施!
TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫
◆ 滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求;
◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;
◆ 具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現場使用性更好,可實現現場遠程控制及自動掃查:
→ 提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
→ 提供滿足現場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及硬件配置定制服務。
◆ 特種行業TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣板機。
HS810性能特點
A 特優點
→ 全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;
→ 超高亮彩色液晶顯示,可根據不同現場環境改變;
→ 超聲衍射波成像檢測,解決傳統放射檢測的掃查
厚度及檢測效率局限性,節約探傷成本;
→ 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
導波成像等多能一體;
→ 獨有合成孔徑聚焦技術,領潮行業,有效提高缺陷
測量精度;
→ 波形相位穩定,信噪比高,缺陷識別更清晰;
→ 內置現場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;
→ 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各
種工件檢測要求;
→ 多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;
→ 超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能;
→ 高分子復合材料機身,有效防震、抗跌落;
→ 集成數據電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗??;
→ 高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航。
B探傷功能
掃查方式:對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀
C掃成像:實時顯示缺陷俯視成像
D掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對
缺陷質量進行評價
P掃成像:實時空氣超聲定位,對缺陷進行三維描述,提高
缺陷判性準確率
導波成像:對薄壁工件進行一維掃查,獲取二維成像
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內的分區
掃查;可擴展至400mm厚度。
D 數據分析
直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度
橫豎調整:滿足不同現場操作習慣
SAFT:國際公認有效提高缺陷測量精度的功能
E數據存儲與輸出
→預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、調出、離線分析、
復驗、打印、通訊傳輸。
→超大內存容量,單次掃查最多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

HS810技術參數
頻帶寬度:0.3-22MHz
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:<10ns
重復頻率:1000Hz(每通道)
平均次數:8
采樣深度:512,1024
匹配阻抗:25,500
檢波方式:數字檢波
增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,
檢波(全檢、負或正半檢波),
信號頻譜(FFT)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像
直線掃查長度:0-40米
記錄方式:完全原始數據記錄
離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸測量和輪廓描述
厚度/幅度數據統計分析
記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數據報告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測
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